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本报记者王镜茹
5月12日，深圳市迅捷兴科技股份有限公司发布公告称，拟定增募资不超过1.3亿元，用于“信丰高多层、HDI产线技改与升级项目”及补充流动资金，旨在优化产能结构、拓展新兴领域客户，并增强资本实力。
同日，北京海量数据技术股份有限公司披露公告表示，为满足公司业务发展的资金需求，拟发行不超过发行前总股本30%的A股，募集资金不超过7.02亿元，用于新一代高性能混合事务分析数据库和多模态时序数据库建设。
Wind数据显示，截至5月12日，年内已有217家上市公司披露定增预案，拟定增募资总额2596.1936亿元。从行业分布与资金流向来看，半导体、新能源汽车、电子元件等领域，正成为资本重点布局方向。
“年内定增市场呈现出几个明显特点：一是科技创新领域融资需求显著增加；二是上市公司更加注重募投项目与主营业务的协同性；三是融资目的正从单纯‘补血’逐步转向布局未来产业。”深度科技研究院院长张孝荣在接受《证券日报》记者采访时表示。
电子和计算机行业定增募资后的资金分配方向，主要集中于AI算力、数据库、半导体及智能硬件。例如，通富微电子股份有限公司拟定增募集资金总额不超过42.2亿元，用于存储芯片、汽车等新兴应用领域、晶圆级、高性能计算及通信领域封测产能提升；华海清科股份有限公司拟募集资金总额不超过40亿元，用于上海集成电路装备研发制造基地、晶圆再生扩产及高端半导体装备研发项目。
更多制造业企业则将定增资金用于生产技术的升级迭代，重点聚焦高端化、智能化产线改造及海外产能布局等。例如，深圳市澄天伟业科技股份有限公司定增预案显示，拟募资不超过8亿元，投向液冷散热系统产业化、半导体封装材料扩产以及液冷研发中心及集团信息化建设项目；芜湖福赛科技股份有限公司拟将募集资金重点投向芜湖智造基地及泰国生产基地建设，并同步推进核心生产设备数字化迭代改造。
此外，部分企业也将定增作为改善资本结构的重要手段。尤其是在行业竞争加剧、研发投入持续提升的背景下，不少上市公司计划通过再融资增强现金储备，以提升抗风险能力和长期经营稳定。
安徽鑫科新材料股份有限公司公告显示，该公司拟向控股股东四川融鑫弘梓科技有限公司发行股票，募资总额不超过3.5亿元，扣除发行费用后全部用于偿还银行贷款和补充流动资金。该公司相关负责人表示，募资用于偿还银行贷款、补充流动资金，有助于优化公司资本结构，降低资产负债率与财务成本，缓解资金压力，支持公司高端铜合金材料业务扩张及产业链延伸。
添翼数字经济智库高级专家吴婉莹认为，在政策支持、产业升级与资本助力共同推动下，以技术升级和研发投入为核心目的的定增项目，未来仍将保持较高活跃度。资本市场支持科技创新的力度有望进一步提升，而围绕AI、半导体、高端制造等方向的定增机会，也将持续成为市场关注的重点。
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